三星电子近日首次披露其2nm制程工艺量产进展及技术参数：相较于3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度略低于行业此前预期，但这一进展标志着全环绕栅极（GAA）晶体管架构在更先进制程节点上的持续技术演进。

据供应链消息，三星首款搭载2nm工艺的SoC芯片为自研Exynos 2600，目前其良品率传闻在50%至60%区间。该芯片的量产表现将直接检验三星在先进制程代工领域的技术实力——尤其在10nm以下高难度制程节点中，良品率的突破已成为争夺客户订单的核心竞争力。

当前全球晶圆代工市场呈现台积电一家独大的格局，其以70.2%的市场份额稳居行业首位；三星虽位列第二，但市场占有率仅为7.3%，二者差距接近十倍。为此，三星已为晶圆代工业务制定新目标：通过提升2nm工艺良品率及与高价值客户建立长期合作关系，力争在两年内实现盈利并占据全球20%的市场份额。